ワイドテクノは、「エレクトロニクス部品用材料の機械加工」や「セラミックス粉末・金属粉末加工」等を行っています。

2018年9月13日

労働者派遣の情報提供

2017年12月13日

セミコンジャパン2017に出展しました

2016年12月14日

セミコンジャパン2016に出展しました。

2016年7月28日

平成２８年度戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)に採択されました。

2016年7月25日

特定研究開発等計画の認定を受けました。

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私たちワイドテクノは、「マテリアル部」「機械加工部」と「製造部」を柱（はしら）として宮城から世界にはばたく企業を目指しています。
マテリアル部では、「セラミックス粉末加工（ナノパウダー対応）及び「金属粉加工（扁平磁性粉末対応）」、機械加工部では「エレクトロニクス部品用材料（難削材や難加工材）の機械加工」を行っています。
また製造部では「電気電子部品組立」「車載部品外観検査」「電子部品の顕微鏡検査」「派遣事業」など幅広く対応しています。